Скачать книги Бодров Е.

Рассмотрены основы технологии производства интегральных микросхем. Приведены технологические операции изготовления основных элементов микро- и наноэлектроники, такие как производство полупроводниковых пластин, их легирование, нанесение тонких пленок, фотолитография, травление, металлизация, контроль процесса производства. Для студентов, обучающихся по направлению подготовки 11.03.04 «Электроника и наноэлектроника».

Приведены результаты экспериментальных и теоретических исследований работы электропривода размоточного аппарата стана по производству высокопрочной арматуры. Предложена методика расчета допустимого изменения натяжения в проволоке, создаваемого электроприводом размоточного аппарата между роликовым правильным устройством и клетью профилирования. Сформулированы технологические требования к системе управления электроприводом размоточного аппарата с позиций обеспечения глубины насечки арматуры в...

Приведены результаты экспериментальных и теоретических исследований работы электропривода размоточного аппарата стана по производству высокопрочной арматуры. Предложена методика расчета допустимого изменения натяжения в проволоке, создаваемого электроприводом размоточного аппарата между роликовым правильным устройством и клетью профилирования. Сформулированы технологические требования к системе управления электроприводом размоточного аппарата с позиций обеспечения глубины насечки арматуры в...

Рассмотрены основы технологии производства интегральных микросхем. Приведены технологические операции изготовления основных элементов микро- и наноэлектроники, такие как производство полупроводниковых пластин, их легирование, нанесение тонких пленок, фотолитография, травление, металлизация, контроль процесса производства. Для студентов, обучающихся по направлению подготовки 11.03.04 «Электроника и наноэлектроника».